在适配器设计方案中，最常遇到的技术便是电路板的接地，从最普遍的单仿真模拟电路回路接地、单纯性的数据电路回路接地到仿真模拟数据电路的混和接地，从这种接地的方法中莫不表明着适配器设计方案的发展趋势。
假如你设计方案的15W适配器也有别的的规定，比如历经EMC的检验，电路板的数据信号頻率较为高(数据信号的增益值为10ns乃至更低的量级)，那麼，必须 考虑到的接地技术又要合乎这时的要素。那麼，今日就来剖析表明下这种要素的接地技术。
在剖析电路板的接地技术以前，最先要搞清楚一个缘故，接地技术是为了更好地提升 电路平稳的要素之一。在电路设计方案中，根据各种各样接地技术来减少环城路，便是这类方式之一。如今简易说下降低地环城路危害采用的技术。
A.选用光电耦合器技术联接电路
在设计方案电路中，为了更好地充足维护后续电路免于遭受前边电路的危害，光耦隔离技术是常见的方式之一。这类设计方案中，能够 非常好的降低推送电路中对接纳电路的危害，恰好是因为光电耦合器的引进，大大减少了地环城路对电路的危害。

B.选用隔离变压仪技术联接电路

这类方式中，选用1:1的变电器，那样隔离了推送电路和接受电路。使接受电路的接地回路大大的减少。
C.选用共模扼流线圈
在电路设计方案中，接受电路根据共模扼流线圈与发送电路相接，那样，能够 使接受电路的回路大大的减少，与此同时，也为接受电路的EMC检测给予优良的技术适用。
D.选用均衡电路技术
这类方式中，推送电路一般为多一点串联的适配器，根据每个等同于串联的模块电路，最终串联的每个模块串联单点接地。在均衡电路中，每个模块的电流量流动性相互之间不危害，进而提升 系统软件的可靠性。
详细介绍完减少地环城路的方式后，如今详细介绍下为了更好地降低各种各样地的接地方式。
一、浮地技术
在12w适配器设计方案中，常见的一种方式是浮地技术，这类方式的电路板的数据信号地和外界的公共性地不相互连接，进而确保了电路的优良的防护。电路与外界的地系统软件有优良的防护，不容易受外界地系统软件上影响的危害，可是，电路上易累积静电感应进而造成静电干扰，有可能造成风险工作电压。中小型低速档(<1mhz)机器设备能够 选用工作中地浮地(或工作中地单点接塑料外壳)、塑料外壳单点接地面。
二、串连单点接地
这类接地方式是企业大牛推荐的一种接地方式，因为其简易，在电路板设计方案中无需留意那么多，因此 会应用的比较多。可是，这类电路非常容易存有共特性阻抗藕合，使每个电路模块互相影响。
三、串联单点接地
这类方式接地，尽管解决了串连单点接地的共特性阻抗藕合的难题，可是在具体的应用中，会引进接地线太多的麻烦事，对于应用哪一种，必须 在具体的全过程中考核评价。假如电路板总面积容许，就应用串联方式，假如维持每个电路模块中间联接简易，那麼选用串连方式。一般状况下，免费下载的木板中有适配器模块，仿真模拟电路模块，数据电路模块和维护电路模块，这类状况下，我选用串联单点接地的方式。
四、多一点接地
多一点产业基地技术在日常的设计方案中会应用的比较多，在多模块电路设计方案中应用的大量，这类接地方式能够 合理地降低高频率影响难题，可是，也非常容易造成地环城路的设计方案难题，这设计方案时要考虑到到这一点，提升 控制系统设计的可靠性。中小型快速(>10MHz)机器设备的工作中地应与其说金属材料外壳完成多一点接地，接地点的间隔应低于最大输出功率光波长的1/20，且塑料外壳单点接地面。

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