说白了热设计便是把电子设备键入的发热量降至最少，并提升 排热实际效果，把电子设备內部有危害的发热量排出来到电子设备外界的自然环境中，得到 适合的工作中温度，使其不超过稳定性要求的限制值，保证机器设备靠谱、安全性的工作中。电子设备的热设计可分成3个层级。
（1）电子设备主机箱、机框及方腔等的系统软件等级的热设计，即系统软件级（systems）热设计。
（2）电子器件控制模块、散热器、PCB等级的热设计，即封裝级（packages）热设计。
（3）电子器件等级的热设计，即部件级（components）热设计。
系统软件级热设计关键科学研究电子设备所处自然环境的温度对其危害，自然环境温度是系统软件级热设计的关键初始条件。系统软件级热设计是采取一定的有效措施操纵自然环境温度，使电子设备在适合的温度自然环境下开展工作中。

系统软件级生产商所应对的较大难题便是产品研发一种排热高效率的主机箱、机框及方腔，以使发热量能够 快速地导进至自然环境中。每一种电子设备的设计方案考虑到全是不一样的，而且必须 清晰地掌握电子设备性能和受到的规格限定。比如，在金属材料块和PCB垫圈间务必开展靠谱和合理的联接。一般，发热量根据PCB上的热焊盘抵达另一层的铜板上，以后，发热量再根据传热的方法进到机壳或外界散热器中。

当一个机壳内必须 除去很多的热时，必须 一个外界散热器，外界散热器拓展了传热表层，有利于发热量进到空气中。散热器常见的材料是铝或铜。因为散热器和气体中间为对流换热，因此 必须对散热器的几何图形外观设计开展提升。可靠性设计务必考虑到散热器周边的气体流动性状况，而这一地区的气体流动性又遭受散热器的危害，它是散热器可靠性设计所要应对的挑戰。散热器的性能在于材料、板翅式数、板翅式薄厚和基钢板薄厚等主要参数。铜材料具备很高的导热系数，但同样容积下铝的品质更轻，与此同时价钱也更划算。比如，在一些PCB中根据应用一些基钢板来提高热传导工作能力，这种基钢板应用瓷器或覆有铜、铝或别的材料。
封裝级热设计国外发展趋势比较完善，发生了电子器件元器件封装技术专业。封裝级热设计与机器设备的电路原理、总体设计息息相关。对PCB板材开展适度挑选是封裝级热设计的关键內容。覆铜泊聚酰亚胺薄膜的类型和特点是PCB设计和生产制造加工工艺工作人员所关注的新项目，除开一般规定的抗压强度、绝缘层、物质指数等外，对聚酰亚胺膜的热性能有特别要求。聚酰亚胺膜的热性能有两个层面的內容。
（1）聚酰亚胺膜的耐高温特点。环氧树脂玻璃布覆铜泊聚酰亚胺薄膜具备优质的电性能和有机化学可靠性，工作中温度为-230℃～260℃。聚丙烯腈覆铜泊聚酰亚胺薄膜，除以上优质性能外，还具备电极化指数小、数据信号传送延迟时间小的特性。
（2）聚酰亚胺膜的传热性能。采用耐热、传热系数高的材料来做为PCB的材料。在同样的标准下，环氧树脂玻璃布聚酰亚胺薄膜图型输电线温度上升可以达到40℃，而金属材料芯PCB图型输电线温度上升不上20℃，因此金属材料芯PCB在电子设备中获得了普遍的运用。
电子设备每个构件是由各种各样不一样材料的电子器件构成的，如硅集成ic、二氧化硅绝缘层膜、铝互联线、金属材料引线框架和塑胶封裝机壳等。这种材料的线膨胀系数不尽相同，一旦碰到温度转变，便会在不一样材料的边界条件上造成缩小或拉申地应力，因而就造成了热不配对地应力，通称内应力。材料热特性不配对是造成内应力的诱因，而温度转变是造成内应力的诱因。

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